На китайском форуме Baidu Tieba появился неофициальный список характеристик нового процессора HiSilicon — предположительно флагманской модели Kirin 9010. Помимо подробностей о частоте и техпроцессе, стали известны и результаты тестирования будущей новинки в бенчмарке. По имеющимся данным, чип изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу SMIC и построен на ядрах Taishan V130 MP2 (3 ГГц) и V130-Lite MP6 (1,8 ГГц). Он также оснащён 6-ядерной «встройкой» Maleoon 920 (750 МГц). Стал известен и объём кеш-памяти для каждого кластера: Кроме того, источник сообщает об оснащении SoC нейронным модулем Ascend NPU, выделенным процессором обработки изображений и модемом Balong 6000. 16-битный контроллер ОЗУ поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5-3200. Результаты в бенчмарках выглядят так: Информации о возможной дате премьеры нового чипа и моделях смартфонов, которые его получат, источник не сообщил.
Характеристики нового процессора Kirin 9010 раскрыты до анонса
25 марта 202425 мар 2024
61
1 мин