Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
4pda.to

Характеристики нового процессора Kirin 9010 раскрыты до анонса

На китайском форуме Baidu Tieba появился неофициальный список характеристик нового процессора HiSilicon — предположительно флагманской модели Kirin 9010. Помимо подробностей о частоте и техпроцессе, стали известны и результаты тестирования будущей новинки в бенчмарке. По имеющимся данным, чип изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу SMIC и построен на ядрах Taishan V130 MP2 (3 ГГц) и V130-Lite MP6 (1,8 ГГц). Он также оснащён 6-ядерной «встройкой» Maleoon 920 (750 МГц). Стал известен и объём кеш-памяти для каждого кластера: Кроме того, источник сообщает об оснащении SoC нейронным модулем Ascend NPU, выделенным процессором обработки изображений и модемом Balong 6000. 16-битный контроллер ОЗУ поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5-3200. Результаты в бенчмарках выглядят так: Информации о возможной дате премьеры нового чипа и моделях смартфонов, которые его получат, источник не сообщил.
   Характеристики нового процессора Kirin 9010 раскрыты до анонса
Характеристики нового процессора Kirin 9010 раскрыты до анонса

На китайском форуме Baidu Tieba появился неофициальный список характеристик нового процессора HiSilicon — предположительно флагманской модели Kirin 9010. Помимо подробностей о частоте и техпроцессе, стали известны и результаты тестирования будущей новинки в бенчмарке.

-2

По имеющимся данным, чип изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу SMIC и построен на ядрах Taishan V130 MP2 (3 ГГц) и V130-Lite MP6 (1,8 ГГц). Он также оснащён 6-ядерной «встройкой» Maleoon 920 (750 МГц). Стал известен и объём кеш-памяти для каждого кластера:

  • V130 MP2: 128 КБ L1i + 64 КБ L1 +1 МБ L2
  • V130-Lite: 64 КБ L1i + 32 КБ L1 + 256 КБ L2
-3

Кроме того, источник сообщает об оснащении SoC нейронным модулем Ascend NPU, выделенным процессором обработки изображений и модемом Balong 6000. 16-битный контроллер ОЗУ поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5-3200. Результаты в бенчмарках выглядят так:

  • Geekbench 6: 1800 + 4800 баллов (одноядерные и многоядерные тесты)
  • GFXBench Aztec Ruins High Ties Offscreen Vulkan (1440p): 54 fps
  • GFXBench Manhattan Offscreen OpenGL ES 3.1 (1080p): 188 fps
  • 3DMark Wildfire Extreme: 2800 баллов

Информации о возможной дате премьеры нового чипа и моделях смартфонов, которые его получат, источник не сообщил.