Как сообщает ресурс Extremetech, руководство тайваньского полупроводникового гиганта TSMC полагает, что в ближайшие 10 лет число транзисторов во флагманских графических чипах (GPU) превысит 1 триллион штук. В настоящий момент передовой ИИ-чип Blackwell B200 от корпорации NVIDIA включает в себя 208 миллиардов транзисторов и состоит из пары кристаллов, в каждом из которых размещены 104 миллиарда. Компонентный же бюджет чипа AD102, на котором основана флагманская игровая видеокарта GeForce RTX 4090, составляет более 76 миллиардов транзисторов.
По мнению представителей TSMC, нарастить транзисторный бюджет будущих чипов помогут чиплетная и трехмерная компоновка. Их показатели энергопотребления и тепловыделения при этом в любом случае будут расти – даже если переходить на более тонкие техпроцессы. Впрочем, системы охлаждения также совершенствуются – как в потребительском, так и в корпоративном сегменте, а увеличение транзисторного бюджета графических и ИИ-чипов позволит значительно усовершенствовать их вычислительные возможности.
