Университет штата Аризона (ASU) и компания Deca Technologies планируют создать первый в Северной Америке центр исследований и разработок в области передовой вентилируемой упаковки на уровне пластин (FOWLP). Новый центр будет способствовать развитию инноваций в области полупроводникового производства, а также в таких областях, как искусственный интеллект, машинное обучение, автомобильная электроника и высокопроизводительные вычисления.Центр будет объединять современные передовые технологии упаковки, оборудование, процессы, материалы, опыт и обучение, позволяя разрабатывать и продвигать проекты в области упаковки на уровне пластин от стадии доказательства концепции до пилотного масштаба. ASU будет первым университетом, где будут внедрены технологии Deca M-Series fan-out и Adaptive Patterning в рамках проектов, финансируемых Министерством обороны.Новый центр будет интегрирован с университетским центром MacroTechnology Works в ASU Research Park и предоставит возможности для работы над проектами в рамках Microelectronics Commons. Инициатива также позволит развивать рабочую силу, обеспечивая обучение студентов и подготовку технических специалистов, которые требуются в полупроводниковой промышленности.ASU и Deca стремятся обеспечить доступ к передовым возможностям упаковки на территории США. Для этого будет приобретено и установлено полное оборудование, позволяющее работать с пластинами разных размеров и формата, а также с пластинами серии M с формованным веером, что гарантирует гибкость для различных заказчиков и приложений.Серия M компании Deca уже широко используется в смартфонах по всему миру, а серия M второго поколения с технологией Adaptive Patterning обещает еще более высокие плотности и возможности для гетерогенной интеграции и применения в микросхемах.Создание этого центра является важным шагом для развития инноваций в области полупроводников и упаковки на уровне пластин в Северной Америке и позволит укрепить технологическое лидерство США.
