Ресурсы играют важнейшую роль в производстве ускорителей искусственного интеллекта - движущей силы индустрии ИИ, и спрос на CoWoS, технологию упаковки TSMC, растет. TSMC работает над расширением существующих мощностей, чтобы избежать дефицита поставок. В связи с этим компания объявила, что расширит свои мощности на Тайване и инвестирует около 16 млрд долларов.
Согласно сообщениям, компания будет осуществлять инвестиции в течение нескольких лет, увеличивая сумму каждый год в зависимости от ожидаемого спроса на мощности. При этом никаких конкретных сроков компания не называет. Однако, по данным источников, первые плоды целевых инвестиций TSMC в размере 500 млрд тайваньских долларов или 15,9 млрд долларов США будут получены уже в этом году. Сообщается, что компания планирует построить в общей сложности шесть новых предприятий, причем два из них начнут работу уже в этом году.
источник: technopat.netTSMC ожидает, что ежемесячный объем производства CoWoS достигнет 44 000 единиц к концу 2024 года. Таким образом, с учетом последних событий ожидается, что в ближайшие месяцы эта цифра увеличится. Эти инвестиционные планы также свидетельствуют о том, что рынок ускорителей искусственного интеллекта будет продолжать расти в будущем. В настоящее время Nvidia считает дни до выхода ускорителей искусственного интеллекта нового поколения, таких как графические процессоры Blackwell B100.
