SR30W - это пакет Intel BGA (шаровая решетка). Это инкапсуляция интегральной схемы с набором сварных шаров на нижней стороне упаковки. Примечание: SR30W представляет собой тонкий, маломощный, высокопроизводительный пакет BGA с интервалом 0,8 мм. Его максимальный размер фюзеляжа 8,0 мм x 8,0 мм, максимальная высота 1,2 мм. Особенности: упаковка SR30W имеет высокопроизводительную конструкцию с низким тепловым сопротивлением и высокой целостностью сигнала. Он также имеет высокую плотность конструкции, с большим количеством выводов I / O и низкой высотой профиля. Применение: Пакет SR30W используется в различных приложениях, включая потребительскую электронику, автомобили, медицинские и промышленные приложения. Он также используется для высокопроизводительных вычислений, сетей и систем хранения данных.(Только для информации) Ссылка на продукт：https://www.utsource.net/ru/itm/p/9643835.html
Utsource — профессиональная платформа для закупок электронных компонентов. У нас есть огромные каналы поставок продукции и полный ассортимент продукции. Для нас большая честь обслуживать более 300 тысяч клиентов по всему миру более 19 лет. В Utsource Live Streaming мы общаемся с вами по видео и предоставляем вам следующие быстрые услуги:
1. Получите и обработайте ваш запрос на микросхемы, модули, радиочастотные транзисторы и т. д.
2. Решите проблемы с вашим заказом
3. Ответьте на ваши вопросы о продуктах.
4. Решите свои проблемы после продажи. Любые другие вопросы или проблемы, пожалуйста, сообщите нам. Для дальнейшего общения, пожалуйста, свяжитесь с нами по этим каналам:
Адрес электронной почты: ru2@utsource.com
Тел: +7 910 596-09-09
WhatsApp/Telegram: +7 910 596-09-09