Завтра на презентации GTC 2024 Дженсен Хуанг, как сообщается, анонсирует архитектуру графического процессора следующего поколения под названием Blackwell. Подобно тому, что мы наблюдали в прошлом, NVIDIA будет использовать одну и ту же базовую архитектуру своих моделей для центров обработки данных и игровых ускорителей. Интересно, что анонс графического процессора Blackwell состоялся еще до того, как NVIDIA выпустила Hopper второго поколения (GH200).
По данным XpeaGPU, графический процессор B100, который выйдет завтра, будет оснащен двумя кристаллами на основе технологии упаковки TSMC CoWoS-L. CoWOS (Chip-on-Wafer-On-Substrate-L) — это передовая технология упаковки 2.5D, позволяющая компаниям разрабатывать и производить более крупные процессоры.
В прошлом году TSMC объявила, что технология CoWoS-L позволяет компании создавать устройства большего размера, первоначально нацеленные на релиз в 2025 году.
XpeaGPU сообщает, что два вычислительных чиплета будут подключены к 8 стекам памяти 8-Hi HBM3e общей емкостью 192 ГБ. Стоит отметить, что аналогичную емкость в 192 ГБ уже предлагает компания AMD, которая установила 8 чиплетов HBM3 на свой графический процессор Instinct M1300.
Забегая вперед, следует сказать, что графические процессоры Blackwell следующего поколения под кодовым названием B200 будут использовать стеки с 12 уровнями, что обеспечит более высокую производительность. Сообщается, что объем памяти достигнет 288 ГБ, но не уточняется, является ли это вариант HBM3e или HBM4. Сообщается также, что AMD работает над обновлением серии MI300 для использования памяти HBM3e.
В прошлом NVIDIA хвасталась процессором B100 за его превосходную производительность в области искусственного интеллекта, не подтверждая напрямую его кодовое название. Что еще более важно, было подтверждено, что запуск B100 состоится уже в этом году.
Итак, наберемся немного терпения, и уже завтра получим более подробную информацию не только об архитектуре, но, возможно, и о потенциальной производительности грядущих графических процессоров.
