Найти в Дзене
OVERCLOCKERS.RU

Reuters: Samsung может использовать технологию SK hynix для увеличения производства памяти HBM

Ключевая технология, используемая для производства чипов искусственного интеллекта, является причиной того, что крупнейший в мире производитель памяти, корейская компания Samsung Electronics, отстает от конкурентов из своей страны и США, сообщают источники, цитируемые агентством Reuters.

Наряду с чипами, разработанными корпорацией NVIDIA, чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) являются не менее важным компонентом революции в области искусственного интеллекта, которая стала центром внимания фондового рынка, поскольку технологический и промышленный секторы начинают расширять свои вычислительные мощности и мощности по обработке данных, чтобы включить в них рабочие нагрузки искусственного интеллекта.

Источники Reuters утверждают, что Samsung покупает оборудование, которое поможет ей повысить выход чипов, что часто оказывалось "ахиллесовой пятой" Samsung.В начале гонки за AI, даже когда акции NVIDIA взлетели до рекордного уровня, аналитики полупроводниковой индустрии задавались вопросом, достаточно ли в отрасли мощностей для упаковки чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос на GPU компании, которые обеспечивают работу AI.

Похоже, что эти ограничения изменили ситуацию и в индустрии микросхем памяти: в сегодняшнем отчете со ссылкой на пять источников сообщается, что Samsung стремится догнать конкурентов, когда речь идет о производительности. По данным аналитиков, цитируемых изданием, выход чипов HBM3 составляет от 10 до 20 %, в то время как у корейского конкурента SK Hynix этот показатель достигает 70 %.

По мнению источников, низкая производительность является ключевой причиной того, что Samsung отстает от своих конкурентов по производству памяти в получении заказов NVIDIA на HBM3. Чтобы компенсировать это, Samsung якобы закупает машины и материалы, используемые производителями чипов для заполнения эпоксидной смолой зазоров между слоями микросхем памяти. Samsung полагается на собственную технологию упаковки HBM3 и сопротивляется попыткам перейти на новую технологию под названием MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill).

Акции Samsung, торгующиеся на корейском фондовом рынке, упали на 7 % с июня 2023 года.Неурядицы на рынке чипов также пошатнули мировые рейтинги полупроводников после того, как в 2023 году годовой доход Intel в размере 48,7 миллиарда долларов превысил 39,9 миллиарда долларов Samsung.