Сообщается, что JEDEC смягчила требования к участникам рынка памяти HBM4, что может позволить более эффективно разрабатывать 16-слойные конструкции DRAM.
HBM4 - это следующий большой шаг в сегменте памяти, и все компании, участвующие в разработке этого типа памяти, стремятся сделать это наиболее эффективно, поскольку это в конечном итоге определит курс на успех на рынках нового поколения.
Чтобы помочь производителям, JEDEC решила уменьшить толщину упаковки HBM4 до 775 микон для 12-слойных и 16-слойных стеков HBM4, учитывая сложности, связанные с большей толщиной, а также ожидаемый спрос, связанный с этим процессом.Кроме того, ранее говорилось, что для уменьшения толщины упаковки производители используют гибридное соединение - более новую технологию упаковки, так как в ней используется прямое соединение с чипом и пластиной.
Однако, поскольку память HBM4 будет новой технологией, ожидается, что использование гибридного соединения приведет к общему росту цен, а значит, продукты следующего поколения будут стоить гораздо дороже, но использование гибридного скрепления пока не определено, поскольку производители HBM, вероятно, будут использовать послабления, сделанные JEDEC.
