Рынок высокопроизводительной памяти продолжает стремительно развиваться. Одним из ключевых игроков здесь является стандарт HBM (High Bandwidth Memory) - память с высокой пропускной способностью, оптимизированная для работы в составе графических процессоров и ускорителей искусственного интеллекта.
По сообщению издания Wccftech, организация JEDEC, отвечающая за стандартизацию в полупроводниковой индустрии, объявила об упрощении требований к толщине корпуса для чипов HBM четвертого поколения (HBM4). Это позволит производителям создавать 16-слойные 3D-стеки памяти большего объема и производительности.
В частности, теперь допустимая толщина упаковки HBM4 снижена до 775 микрон как для 12-слойных, так и для 16-слойных чипов. Ранее предполагалось, что минимальная толщина для 16-слойных решений будет выше из-за конструктивных сложностей. Однако JEDEC решил пойти навстречу индустрии и уравнять требования, что облегчит разработку перспективных решений.Память HBM следующего поколения обещает значительный рост пропускной способности и объемов по сравнению с предшественниками. Для достижения этого производители планируют использовать гибридное корпусирование, объединяющее кристаллы памяти и логику в одном пакете. Вместе с тем, новые конструктивные решения приведут к росту себестоимости HBM4. Поэтому продукты на его основе будут дороже предшественников. Однако для рынков искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений это оправданная инвестиция.Первые образцы HBM4 ожидаются к 2026 году. Производители памяти, такие как SK Hynix, рассчитывают выпустить чипы емкостью до 36 Гбайт на стек, что позволит создавать графические процессоры и ускорители ИИ беспрецедентной вычислительной мощности.Недавно SK Hynix и TSMC объявили о стратегическом партнерстве для совместной разработки продукции HBM следующего поколения. Такое взаимодействие между лидерами рынка чипов памяти и логических интегральных схем сулит ускоренное развёртывание перспективных технологий высокопроизводительных вычислений. Объединение опыта и компетенций в области разработки передовых чипов памяти и процессоров позволит создавать оптимизированные решения "под ключ" для задач искусственного интеллекта, машинного обучения и других ресурсоемких приложений. Благодаря тесной кооперации между SK Hynix и TSMC, мы можем ожидать появления на рынке вычислительных платформ нового поколения, объединяющих в себе все последние достижения в разработке высокоскоростной памяти и процессоров.