Описание: F2117LP20H - это упаковка BGA (шаровая решетка), изготовленная HIT (Helix Semiconductor).Характеристики:20 мм x 20 мм Размер упаковкиШаг 0,8 ммДиаметр шара 0,3 ммВысота шара 0,2 ммРасстояние между прокладками 0,2 ммДиаметр прокладки 0,2 ммВысота прокладки 0,1 ммПриложение: F2117LP20H используется в различных приложениях, включая модули хранения данных, мобильные телефоны, цифровые камеры и другие потребительские электронные продукты.(Только для информации) Ссылка на продукт：https://www.utsource.net/ru/itm/p/6463943.html
Utsource — профессиональная платформа для закупок электронных компонентов. У нас есть огромные каналы поставок продукции и полный ассортимент продукции. Для нас большая честь обслуживать более 300 тысяч клиентов по всему миру более 19 лет. В Utsource Live Streaming мы общаемся с вами по видео и предоставляем вам следующие быстрые услуги:
1. Получите и обработайте ваш запрос на микросхемы, модули, радиочастотные транзисторы и т. д.
2. Решите проблемы с вашим заказом
3. Ответьте на ваши вопросы о продуктах.
4. Решите свои проблемы после продажи. Любые другие вопросы или проблемы, пожалуйста, сообщите нам. Для дальнейшего общения, пожалуйста, свяжитесь с нами по этим каналам:
Адрес электронной почты: ru2@utsource.com
Тел: +7 910 596-09-09
WhatsApp/Telegram: +7 910 596-09-09