SLJ8E - это тип упаковки Intel BGA (шаровая решетка). Это тип упаковки LGA 775 с 8 выводами. Он используется в процессорах Intel Pentium 4 и Seyan D.Расстояние между выводами в корпусе SLJ8E составляет 1,27 мм, а расстояние между шарами - 1,00 мм. Он имеет в общей сложности восемь выводов, по четыре с каждой стороны. Размер упаковки - 37,5 мм x 37,5 мм.Пакет SLJ8E предназначен для настольных компьютеров и серверных материнских плат. Он используется для подключения процессора к материнской плате. Он также используется для питания процессора.(Только для информации) Ссылка на продукт:https://www.utsource.net/ru/itm/p/6462339.html Utsource — профессиональная платформа для закупок электронных компонентов. У нас есть огромные каналы поставок продукции и полный ассортимент продукции. Для нас большая честь обслуживать более 300 тысяч клиентов по всему миру более 19 лет. В Utsource Live Streaming мы общаемся с вами по видео и предоставляем вам следующие быстрые услуги: 1. Получите и обработайте