Южнокорейские технологические инсайдеры считают, что компания SK Hynix отправила NVIDIA образцы прототипов "12-слойной DRAM HBM3E (5-е поколение HBM)" - согласно статье на ZDNET.co.kr, первые образцы были отправлены в прошлом месяце. В середине 2023 года сообщалось, что Team Green получила образцы 8-слойных модулей HBM3E (4-го поколения) примерно летом, и вскоре после этого SK Hynix получила уведомление об одобрении. Другое южнокорейское СМИ, DealSite, полагает, что процесс квалификации памяти NVIDIA выявил проблемы с выходом HBM у ряда производителей. SK Hynix, Samsung и Micron ведут ожесточенную конкуренцию на фронте HBM3E, надеясь получить свои продукты для графического процессора H200 AI от NVIDIA. DigiTimes Asia предположила, что SK Hynix готова "начать массовое производство пятого поколения HBM3E" в определенный момент в этом месяце.
SK Hynix, как полагают инсайдеры, занимает лидирующую позицию в этом направлении: уровень выпуска достаточно высок, чтобы пройти раннюю сертификацию NVIDIA, а продвинутые 12-слойные образцы должны быть одобрены в ближайшем будущем. ZDNET полагает, что динамика развития SK Hynix поставила ее в выгодное положение: "(Они) поставили 8-слойные образцы HBM3E во второй половине прошлого года и прошли недавнее тестирование".
Хотя официальный график пока не сообщили, ожидается, что массовое производство начнется уже в этом месяце". Кроме того, в прошлом месяце SK Hynix предоставила NVIDIA образцы 12-слойной HBM3E. Этот образец является очень ранней версией и используется в основном для определения стандартов и характеристик новых продуктов. SK Hynix называет его UTV (Universal Test Vehicle)... Поскольку Hynix уже завершила проверку производительности 8-слойной HBM3E, ожидается, что тестирование 12-слойной HBM3E не займет много времени". Вице-президент SK Hynix недавно сообщил, что объемы производства HBM на 2024 год уже распроданы, и руководство компании уже готовит новинки на 2025 и последующие годы.