Из Южной Кореи поступила информация, согласно которой при производстве процессора Google Tensor G4 будет применяться новый метод упаковки Samsung. Он должен повысить энергоэффективность процессора и лучше справляться с нагревом. Метод упаковки называется FOWLP (упаковка на уровне пластины с разветвлением).
Ссылаясь на близкие к производителям источники, говорится о совместной работе Google и Samsung Tensor G4. Он будет производиться на техпроцессе 4 нм. При производстве Tensor G3 также применяется разновидность этого метода, что могло улучшить контроль над температурой.
Была информация о том, что чип Tensor G4 будет не слишком сильно обновлён по сравнению с процессором прошлого поколения. Таким образом, улучшение эффективности и температурного режима может оказаться небольшим. При производстве Tensor G5 в 2025 году для смартфонов серии Pixel 10 Google может полностью отказаться от услуг Samsung. Она перейдёт на контракт с TSMC, что обеспечит ещё большую энергоэффективность чипов, как видно по процессорам Qualcomm и MediaTek.
Пока же Tensor G4 должен войти в состав аппаратов Pixel 9 и Pixel Fold 2.
