Технологическая компания ADATA разработала новый способ охлаждения высокоскоростных модулей оперативной памяти. На этот раз в конструкции не предусмотрена работа специальных кулеров. Новую модификацию покрывает особый материал. Он позволяет снизить рабочую температуру чипов на 10%, что обеспечивает стабильную и эффективную работу системы. Новые модули памяти с этим покрытием уже готовы к выпуску в начале второго квартала текущего года. Первые модули памяти с новой технологией охлаждения будут представлены на выставке Computex 2024, которая стартует 4 июня. Компания XPG, специализирующаяся на высокопроизводительных и стильных продуктах для киберспортсменов, технических энтузиастов и оверклокеров, будет использовать новую технологию термического покрытия печатных плат для своих модулей памяти DDR5 с тактовой частотой 8000 МТ/с и выше. Это поможет обеспечить стабильность, производительность и надежность системы, особенно при работе с высокоскоростными модулями памяти. Кроме того, это такж