SMIC, крупнейший китайский производитель полупроводников, по сообщениям, собирает специальную команду для разработки технологии 3 нм полупроводниковых узлов, после того как появились сообщения о том, что компания наладит производство 5 нм чипов для Huawei в конце этого года. Этот шаг является частью усилий SMIC по достижению независимости от иностранных компаний и снижению зависимости от американских технологий. Согласно докладу Joongang, первоначальной целью SMIC является начало работы производственной линии 5 нм, которая будет массово выпускать чипсеты Huawei для различных продуктов, включая кремний для искусственного интеллекта. Однако SMIC уже смотрит за пределы 5 нм. Компания собрала внутреннюю команду исследователей и разработчиков, чтобы начать работу над следующим поколением 3 нм.
Предполагается, что для этого китайский производитель будет использовать существующее оборудование для DUV, поскольку ASML, единственный поставщик передовой технологии EUV, не может предоставлять оборудование китайским компаниям из-за ограничений США. Сообщается, что одной из самых больших проблем, с которыми сталкивается SMIC, является потенциально низкая производительность и высокие производственные затраты. Для преодоления этих препятствий компания добивается значительных субсидий от китайского правительства. Получение государственных субсидий будет иметь решающее значение для SMIC, особенно если учесть, что ее 5 нм чипы, как ожидается, будут на 50 процентов дороже, чем у TSMC, из-за использования старого оборудования DUV. Первые 3 нм пластины от SMIC не появятся в течение нескольких лет, поскольку компания будет уделять первостепенное внимание коммерциализации 5 нм чипов Huawei. Это амбициозное начинание SMIC представляет собой серьезный вызов для компании, поскольку она стремится уменьшить свою зависимость от иностранных полупроводниковых технологий и утвердиться в качестве основного игрока в мировой производственной индустрии.
