На последней конференции IFS Direct 2024 генеральный директор Intel Пэт Гелсингер подтвердил, что компания будет использовать передовые техпроцессы Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) для производства своих будущих процессоров Arrow Lake и Lunar Lake.
Это решение означает значительный сдвиг в стратегии Intel, которая традиционно полагалась исключительно на собственные производственные мощности. Теперь же Intel фактически признала, что по ряду направлений TSMC обгоняет её в технологической гонке, и готова использовать сторонние мощности для выпуска передовых чипов. В частности, процессоры Arrow Lake будут изготавливаться по 5нм техпроцессу TSMC, а в Lunar Lake используется еще более продвинутый 3нм процесс. Это позволит Intel добиться высокой производительности и энергоэффективности в этих линейках, несмотря на определенные трудности с освоением передовых технологий.Помимо самого чипа, TSMC будет производить интегрированные графические процессоры и нейронные сопроцессоры для Arrow Lake и Lunar Lake. Графические чипы сохранят архитектуру Alchemist, но будут оптимизированы для мобильных устройств. В Lunar Lake ожидается качественный скачок в производительности iGPU благодаря новой архитектуре Battlemage на базе 3нм процесса TSMC, что позволит существенно нарастить вычислительную мощность встроенной графики Intel.Еще одним важным анонсом стали планы по использованию 2нм техпроцесса TSMC для процессоров Intel Nova Lake. Это будущее поколение чипов, выход которого ожидается не раньше 2025 года. Переход на 2нм техпроцесс обещает очередной скачок в производительности и энергоэффективности.Таким образом, Intel фактически признала лидерство TSMC и готова активно использовать её мощности для выпуска своих передовых процессоров в ближайшие годы. Это радикальный поворот по сравнению с многолетней политикой полной самодостаточности в производстве. В то же время Intel продолжает развивать и собственные производственные технологии. На IFS Direct 2024 был анонсирован новый 14нм техпроцесс, а также усовершенствованные версии существующих 10нм и 7нм процессов. Это позволит компании выпускать более дешевые и менее производительные чипы для массового рынка на собственных фабриках.
Кроме того, в планах остается выход на 4нм техпроцесс к 2025 году. Это поможет сократить разрыв с TSMC и уменьшить зависимость от сторонних производственных мощностей в будущем. Однако пока неясно, сможет ли Intel полностью догнать конкурента по передовым техпроцессам в обозримой перспективе.Таким образом, в ближайшее время Intel, похоже, будет вынуждена комбинировать собственное производство чипов по устаревшим нормам и аутсорсинг на мощностях TSMC для выпуска самых передовых процессоров. Это гибридная модель позволит как оптимизировать затраты, так и обеспечить конкурентоспособность своей продукции, сообщают источники ChinaTimes и DigiTimes.