В ходе мероприятия IFS Direct 2024 генеральный директор компании Intel, Пэт Гелсингер, подтвердил планы TSMC на выпуск процессоров Arrow Lake и Lunar Lake, включающих в себя CPU, GPU и NPU-чипы. Согласно Гелсингеру, Arrow Lake будет создан на базе 3-нм технологического процесса N3 от TSMC, в то время как Lunar Lake будет использовать узел N3B тайваньской фирмы.
Кроме того, Гелсингер объявил о стремлении Intel стать вторым крупнейшим производителем пластин к 2030 году. В настоящее время компания пытается догнать TSMC, утверждая, что их процесс 18A эквивалентен последнему узлу N3P. Согласно продуктовой дорожной карте, процессор Arrow Lake будет использовать процесс Intel 20A, а процессор Lunar Lake - 18A. Оба процессора будут оснащены транзисторами PowerVia и RibbonFET. На этой неделе Intel также объявила о планах использования графической архитектуры Xe-LPG iGPU для настольных процессоров Arrow Lake-S, в то время как процессоры Arrow Lake-H для ноутбуков будут оснащены более новой графикой Xe-LPG+.
Пока нет официальной информации о том, какие именно улучшения принесет Xe-LPG+ в сравнении с предыдущей версией Xe-LPG, однако, последние обновления для компилятора Intel C for Metal показали, что новая архитектура будет поддерживать технологию Dot Product Accumulate Systolic (DPAS), которая, судя по словам, улучшает умножение и накопление матриц.
Известно, что Arrow Lake-S станет заменой линейки процессоров Raptor Lake 13-14-го поколения для настольных компьютеров и будет использовать сокет LGA 1851. С другой стороны, Arrow Lake-H станет продолжением платформы Meteor Lake-H и Raptor Lake-H для ноутбуков.
В прошлом месяце Гелсингер сообщил, что Arrow Lake и Lunar Lake улучшат производительность процессоров Intel в области искусственного интеллекта, предположительно, по сравнению с Meteor Lake и Raptor Lake. Он также заявил, что компания стремится к дальнейшему удвоению производительности искусственного интеллекта с помощью Panther Lake, который может появится на рынке в следующем году.