Сегодня стало возможным полюбоваться первыми фотографиями процессорной пластины с чипами Intel Xeon Granite Rapids, любезно предоставленными Андреасом Шиллингом с портала HardwareLuxx.de. Это первый коммерческий полупроводниковый процессор Intel, построенный на новом технологическом процессе Intel 3, который, как ожидается, станет последним техпроцессом компании по производству полупроводниковых транзисторов на основе технологии FinFET. В дальнейшем компания планирует перейти на Nanosheets с технологическим процессом Intel 20A следующего поколения. Что касается Intel 3, то он предлагает плотность транзисторов и производительность, конкурентоспособную с аналогами TSMC N3 и Samsung 3GA.
Каждая пластина содержит квадратные кристаллы в количестве тридцати штук с несколькими плитками, две из которых составляют процессор Granite Rapids-XCC, при этом количество ядер ЦП увеличивается до 56 ядер и 112 потоков. Каждый из 30 кристаллов плитки включают в себя P-ядра Redwood Cove. Для сравнения, нынешний процессор Xeon Emerald Rapids использует производительные ядра Raptor Cove и построен на технологическом процессе Intel 7. Intel планирует преодолеть дефицит процессорных ядер по сравнению с процессорами AMD EPYC, включая будущие чипы EPYC «Turin» на архитектуре Zen 5 с их, по слухам, 128 ядрами и 256 потоками, путем внедрения нескольких встроенных ускорителей с фиксированными функциями, которые ускоряют работу процессора в популярных видах рабочих нагрузок. Ожидается, что ядра Redwood Cove станут первыми ядрами Intel с реализацией AVX10 и APX.