Эксперты замечают кардинальные различия в логике производства и выхода на рынок процессоров между AMD и Intel. При этом обе компании всё больше отдаляются друг от друга, продолжая оставаться основными соперниками на рынке настольных и серверных процессоров. Начнём с того, что Intel продолжает выпускать по одной серии процессоров в год. Компания постоянно совершенствует архитектуру, а вот с технологическим процессом всё очень плохо. В 2023 году в продажу поступили чипы, основанные на хорошо себя зарекомендовавшем Intel7, который на самом деле является 10-нм технологическим узлом. Уже несколько поколений процессоров AMD выходят с разницей в 2 года, а избранная тактика полностью устраивает руководство компании. В настоящее время чипы основаны на 5-нм нормах и выпускаются на мощностях TSMC.
Кроме того, в какой-то момент Intel перешла на использование архитектуры больших и малых ядер, повысив маркетинговую привлекательность за счёт увеличения общего числа ядер. Например, Core i5-13400 состоит из 10 ядер, хотя только 6 из них реально выполняют значимые задачи. А вот AMD продолжает использовать традиционную архитектуру, предлагая 16 полноценных ядер с флагманом Ryzen 9 7950Х. Ну а в 2024 году мы станем свидетелями ещё одного этапа противостояния между компаниями. Intel снова давит маркетингом и намерена переименовать серию высокопроизводительных процессоров в «Ultra». Предполагается переход на техпроцесс Intel5, но мнения экспортов по этому поводу сильно разнятся. Не исключено, что часть чипов (по крайней мере для мобильного сегмента) будет выпущена по более технологичным узлам, но и здесь никакой определённости нет. А вот AMD со 100% вероятностью переходит на 3-нм технологический процесс.
По данным инсайдеров, производство процессоров на базе архитектуры Zen 5 стартует в ближайшее время, тогда как продажи начнутся осенью. Скорее всего, это будет середина сентября, а значит перед нами традиционное окно возможностей с массой новых анонсов. Согласно некоторым утечкам, серия Ryzen 9000 с кодовым названием Granite Ridge предложит как минимум 10% рост IPC по сравнению с находящимися в продаже решениями. Какое-то время ходили слухи, что тайваньская TSMC завалена заказами, поэтому не сможет обеспечить достаточное количество процессоров для AMD, но теперь инсайдеры уверены, что Zen 5 будет основан на самом передовом техпроцессе. В 2023 году данный узел стал доступен компании Apple и производителям смартфонов на процессорах с архитектурой ARM, ну а в настоящее время техпроцесс достаточно зрелый для продукции AMD. Эксперты отмечают, что продажа смартфонов сопровождается огромной маржей, поэтому мобильные компании могут себе позволить покрывать высокие производственные затраты. Ну а настольные процессоры не обладают таким запасом прибыльности, а в итоге Лиза Су предпочитает зрелые технологии. По данным технологического агентства UDN, конвейер на одном из заводов TSMC приступит к выпуску процессоров для AMD во втором квартале 2024 года, а значит этой весной камни появятся не только в лаборатории, но и попадут в руки команды независимых тестировщиков.
К сожалению, AMD пока не спешит делиться деталями о своих новых чипах. Инсайдеры полагают, что на этот раз секретность обусловлена желанием не дать Intel получить ценную информацию как можно дольше. Именно поэтому нас могут ожидать сюрпризы, хотя эксперты всё же полагают, что серия Ryzen 9000 будет включать процессоры до 16 ядер с графической архитектурой RDNA 3.5. Переход на 3-нм технологические нормы позволит снизить показатели TDP, но AMD нужно двигаться вперёд, а значит из-за повышения тактовой частоты теплопакет в лучшем случае останется на текущем уровне. Флагманы будут требовать отвод тепла от 170 Вт и выше, а значит без качественных систем охлаждения не обойтись. Единственное, что удалось узнать у официальных представителей красной команды – новые процессоры будут совместимы с сокетом АМ5. На самом деле всё это было известно заранее, а эксперты и вовсе полагают, что следующее поколение на архитектуре Zen 6 также окажется совместимо с сокетом АМ5.
Ожидается выпуск материнских плат 800-й серии. Флагманом линейки станет X870E, который предложит до двадцати 5-полосных линий PCIe 5. А вот В850 окажется более бюджетным, хотя сохранит поддержку интерфейса PCIe 5. Это большой шаг по сравнению с текущим поколением, где для доступа к скоростным твердотельным накопителям приходится покупать дорогостоящую материнскую плату. Инсайдеры также указывают на появление бюджетной серии материнских плат на чипсете В840. Скорее всего, подобные продукты мы увидим только в 2025 году, поскольку AMD выгоднее распродать более дорогие решения по высокой стоимости. Максимальная поддерживаемая оперативная память для серии Ryzen 9000 указана не выше DDR5-8000, но в целом в продаже практически нет таких скоростных комплектов. Известно, что материнские платы появятся раньше процессоров, ну а роста цен не ожидается. Похоже, именно для того, чтобы не поднимать конечную стоимость своей продукции Лиза Су перешла на двухгодичный цикл, что позволяет ей эффективно конкурировать с Intel. Ну и нет никаких сомнений, что серия Ryzen 9000 будет расширена в 2025 году за счёт более производительных решений на базе архитектуры Zen 5 3D V-Cache. Инсайдеры пишут, что чипы представят в рамках CES 2025, а продажи стартуют весной 2025 года. Словом, AMD впечатляет своими планами, а нам осталось только подождать.
