Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), выступая на конференции Arete Investor Webinar, отметил, что одним из направлений, которые компания рассматривает для усиления конкурентоспособности на рынке ускорителей вычислений, является обновление памяти, сообщает Wccftech со ссылкой на стенограмму доклада, опубликованную Seeking Alpha. Инженеры AMD работают над обновлением ускорителей Instinct MI300, подготавливая их к переходу на 12-стековую HBM3E память.
Источник изображения: Michael Dziedzic, Unsplash (отредактировано)
«Мы не стоим на месте. Мы внесли коррективы, чтобы ускорить реализацию нашего плана с использованием обеих конфигураций памяти в рамках семейства MI300, производных от MI300, последующем поколении … Итак, у нас есть стеки 8-Hi. Мы разрабатывали архитектуру для 12-Hi стеков. Мы уже поставляем MI300 с HBM3. Мы разработали конструкцию для HBM3E».
По предположениям специалистов, обновление существующих решений AMD Instinct MI300 с переходом на HBM3E память позволит компании не только усилить конкурентоспособность с существующими решениями NVIDIA, такими как Hopper GH200, но и уверенно чувствовать себя на рынке после выхода нового поколения ускорителей NVIDIA на базе архитектуры Blackwell. Одним из преимуществ предложений AMD называют выгодное сочетание цены и производительности.
Ожидается, что 12-стековые чипы HBM3E станут оптимальным решением для будущих ускорителей вычислений в области искусственного интеллекта. По предварительным оценкам, благодаря новой памяти средняя скорость обучения может быть увеличена на 34% благодаря на 50% большей пропускной способности и ёмкости.