Компания Samsung Electronics заявила, что разработала новый чип памяти с высокой пропускной способностью, который имеет «самую высокую емкость на сегодняшний день» в отрасли.
Южнокорейский технологический гигант заявил, что HBM3E 12H «повышает производительность и емкость более чем на 50%».
«Поставщикам отраслевых услуг искусственного интеллекта все чаще требуются HBM с большей емкостью, и наш новый продукт HBM3E 12H был разработан, чтобы удовлетворить эту потребность», — заявил Йонгчеол Бэ, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung Electronics.
«Это новое решение памяти является частью нашего стремления к разработке основных технологий для высокопроизводительных HBM и обеспечению технологического лидерства на рынке высокопроизводительных HBM в эпоху искусственного интеллекта», — добавил Бэ.
Samsung Electronics — крупнейший в мире производитель чипов памяти, которые используются в потребительских устройствах, таких как смартфоны и компьютеры.
Генеративные модели искусственного интеллекта, такие как ChatGPT от OpenAI, требуют большого количества высокопроизводительных чипов памяти. Такие чипы позволяют генеративным моделям искусственного интеллекта запоминать детали прошлых разговоров и предпочтения пользователей, чтобы генерировать ответы, подобные человеческим.
Бум в сфере искусственного интеллекта продолжает стимулировать производителей чипов. Американский разработчик чипов Nvidia сообщил о росте выручки в четвертом финансовом квартале на 265% благодаря стремительному росту спроса на свои графические процессоры, тысячи из которых используются для запуска и обучения ChatGPT.
Во время разговора с аналитиками генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что компания, возможно, не сможет поддерживать этот уровень роста или продаж в течение всего года.
«Поскольку приложения искусственного интеллекта растут в геометрической прогрессии, ожидается, что HBM3E 12H станет оптимальным решением для будущих систем, которым потребуется больше памяти. Его более высокая производительность и емкость позволят клиентам более гибко управлять своими ресурсами и снизить совокупную стоимость владения центрами обработки данных», — заверили в Samsung Electronics.
Samsung заявила, что начала тестировать чип для клиентов, а массовое производство HBM3E 12H запланировано на первую половину 2024 года.
«Я предполагаю, что эта новость будет положительной для цены акций Samsung», — заявил CNBC Эс Кей Ким, исполнительный директор Daiwa Securities.
В сентябре Samsung заключила сделку на поставку Nvidia чипов памяти с высокой пропускной способностью, сообщается в отчете Korea Economic Daily со ссылкой на анонимные источники в отрасли.
В отчете также говорится, что SK Hynix, второй по величине производитель чипов памяти в Южной Корее, лидирует на рынке высокопроизводительных чипов памяти. Ранее в отчете говорилось, что SK Hynix была известна как единственный массовый производитель чипов HBM3, поставляемых Nvidia.
Материалы на эту тему также можно прочитать:
- Samsung unveils new memory chip with ‘highest-capacity to date’ for AI (CNBC)
Автор: Тимофей Лапин