Технология CoolMax находится в состоянии прототипа, однако уже сейчас она способна значительно снизить температуру одного из самых производительных мобильных процессоров.
Об этом рассказал портал Gizmochina. По сути CoolMax является внутренней системой охлаждения, которая состоит из двух основных компонентов: физический и термоэлектрический кулер. Элементы разделяет слой термопасты, а их оптимальное расположение — над процессором устройства. Такая конфигурация позволяет устранить нагрев чипа лучше любого внешнего охладительного гаджета.
Для тестирования прототипа был создан импровизированный смартфон с 8-ядерным процессором Dimensity 9300, который набрал в тесте AnTuTu свыше 2,2 млн баллов. По итоговым результатам CoolMax смог сбросить до 10°C от изначальных показателей, достигнутых простой циркуляцией воздуха внутри корпуса. Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым В дополнение к революционному охлаждению, Infinix прорекламировали дополнительный графический