Snapdragon 8 Gen 4 будет производиться исключительно по 3-нм техпроцессу второго поколения TSMC, но его преемник, Snapdragon 8 Gen 5, может перейти на двойной литейный подход, поскольку Qualcomm, как сообщается, надеется получить заказы как от Samsung, так и от тайваньского производителя полупроводников. Производитель чипсетов из Сан-Диего, очевидно, попросил обе компании предоставить 2-нм образцы, которые можно будет оценить дальше. Разработка прототипа чипсета занимает от 6 до 12 месяцев, поэтому Qualcomm, как сообщается, ранее заказала 2-нм образцы. Несмотря на то, что запуск 2-нм чипсета компании, предположительно, состоится через год, Qualcomm, как сообщается, хочет получить преимущество, поскольку стремится обеспечить как Samsung, так и TSMC в качестве возможных партнеров по литейному производству. По данным ETNews, производительность и повышение производительности находятся на первом месте в контрольном списке Qualcomm, и в настоящее время находится стадия разработки прототипа чипсета. Этот этап помогает компаниям определить, какую технологию можно использовать для массового производства, и его обычно называют «многопроектной пластиной (MPW)», когда создается несколько прототипов на одной пластине.
Если предположить, что Qualcomm успешно заручится поддержкой Samsung и TSMC для массового производства Snapdragon 8 Gen 5, вполне вероятно, что 2-нм технология корейского гиганта будет использоваться исключительно для серии Galaxy S26, при этом SoC будет носить название «Snapdragon 8 Gen 5 для Galaxy». Что касается 2-нм узла TSMC, то он, скорее всего, будет использоваться любым другим брендом смартфонов.Что касается того, почему Qualcomm, как сообщается, приняла стратегию двойного поставщика для Snapdragon 8 Gen 5, по слухам, компания использовала ее для Snapdragon 8 Gen 4, но Samsung не удалось получить какие-либо 3-нм заказы из-за низкой доходности. Привлечение Samsung и TSMC в качестве партнеров-производителей должно помочь Qualcomm снизить стоимость своих чипсетов, поскольку цена на ее флагманские чипы медленно растет, вынуждая партнеров по производству смартфонов либо повышать цены на свою продукцию, либо жертвовать своей прибылью. В качестве альтернативы эти партнеры могут объединиться с MediaTek, которая обеспечивает здоровую конкуренцию на рынке флагманских чипсетов со своим Dimensity 9300 и, как говорят, продолжит этот импульс с Dimensity 9400, чего Qualcomm не может себе позволить.
По оценкам, каждый Snapdragon 8 Gen 3 стоит для партнёров Qualcomm $200, при этом руководитель компании намекает, что Snapdragon 8 Gen 4 будет ещё дороже из-за перехода на кастомные ядра Oryon. Поскольку одной из ловушек использования передового производственного процесса являются высокие затраты, у Qualcomm есть достойная возможность объединить обоих полупроводниковых гигантов, но все зависит от того, удовлетворены ли они 2-нм образцами.