Компания AMD выпустила новую линейку процессоров Ryzen 8000G "Phoenix" для настольных ПК. Эти чипы используют термопасту в качестве теплопроводящего интерфейсного материала (TIM) между кристаллом процессора и интегральной пластиной. Известный оверклокер Der8auer провел тестирование флагманской модели Ryzen 7 8700G и показал значительные улучшения производительности и температурного режима после замены штатной термопасты на жидкий металл. Image: @AMD/Future По словам Der8auer, поскольку новые APU Ryzen 8000G тесно связаны с мобильными чипами, использование в них термопасты вместо пайки оправданно. Однако это также означает хороший потенциал для улучшения характеристик при замене TIM. Для сравнения Der8auer продемонстрировал конструктивные различия между 8700G и флагманским настольным процессором AMD Ryzen 9 7950X. Если на 7950X видно множество элементов поверхностного монтажа внизу корпуса, то на 8700G они расположены под интегральной пластиной.Далее Der8auer снял крышку с 8700G и замен
Оверклокер протестировал разгон AMD Ryzen 8700G после замены термопасты на жидкий металл
12 февраля 202412 фев 2024
43
2 мин