Согласно свежему сообщению Reuters, крупнейший контрактный производитель чипов в Китае связан с разработкой SoC следующего поколения Huawei, возможно, моделей Kirin на основе 5 нм техпроцесса. Новейший шанхайский завод SMIC по производству пластин был дорогостоящим предприятием, в которое было вложено 8,8 миллиарда долларов, однако флагманские линии компании столкнулись с очень сложным сценарием на новых этапах массового производства.
Ожидается, что Huawei, один из ключевых клиентов, "перейдет" на 5 нм техпроцесс для новых чипов - их нынешний флагман, Kirin 9000S, основан на 7 нм техпроцессе SMIC. Источники Reuter в отрасли полагают, что для производства 5-нанометровых чипов будет задействовано имеющееся у литейной компании "оборудование американского и голландского производства".
Пересмотренные торговые правила не позволили ASML отправить передовое оборудование DUV на производственные площадки в материковом Китае. По сообщениям, работники SMIC уже перепрофилировали имеющиеся запасы литографического оборудования под нужды нового поколения.
Бёрн Лин (Burn Lin, ex-TSMC), известный "чип-гуру", считает, что массовое производство 5 нм продукции возможно на немного устаревшем оборудовании (ранее использовавшемся для 7 нм), но основными препятствиями являются повышенные расходы и низкий выход продукции. Согласно отчету DigiTimes Asia, массовое производство 5 нм SoC на существующей DUV-литографии SMIC потребует четырехкратного шаблонирования в лучшем случае.
