Honor, как сообщается, работает над Magic Flip, который станет первым складным телефоном компании в стиле флип. В декабре китайский утечка утверждал, что он будет представлен после Весеннего фестиваля в Китае. Это указывает на то, что устройство может вскоре появиться на китайском рынке. Теперь тот же самый источник поделился просочившимся изображением, которое дает представление о дизайне задней панели телефона.
Изображение, которым поделился утечка, скрывает дизайн предполагаемого Honor Magic Flip. Тем не менее, на нем видно, что устройство имеет два круглых кольца на задней панели, в верхнем из которых, вероятно, находятся камеры. Другой модуль может содержать внешний дисплей. В целом дизайн телефона не слишком отличается от "моллюсков" Huawei, выпущенных в последние годы.
Слухи пока не раскрывают конкретных деталей об устройстве. Однако недавняя утечка информации показала, что он может быть оснащен аккумулятором емкостью 4 500 мАч. Ожидается, что больше подробностей о телефоне появится в ближайшие дни.
Ходят слухи, что Honor может выпустить модели Honor Magic 6 Pro+ и Magic 6 RSR Porsche Design в марте в Китае. Вполне вероятно, что вместе с моделями Magic 6 будет представлен Magic 6 Flip. Есть вероятность, что Magic 6 Flip будет представлен в стране 22 или 25 февраля. На данный момент нет никакой информации о глобальном запуске устройства.
