SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), крупнейший производитель полупроводников в Китае, планирует наладить новые производственные линии для создания чипов следующего поколения с брендом Kirin для компании Huawei. Этот шаг направлен на уменьшение зависимости Huawei от иностранных поставщиков и переход к более передовым 5-нм чипам.
В прошлом году Huawei выпустила Kirin 9000S, который был массово произведен на 7-нм техпроцессе SMIC и использовался в смартфонах Mate 60. Сейчас, с приближением выпуска семейства смартфонов Mate 70, Huawei стоит перед задачей разработки более производительных и эффективных чипов, превосходящих Kirin 9000S.
Чтобы достичь цели по производству 5-нм чипов, SMIC планирует адаптировать свое существующее оборудование для массового производства. Однако существует определенный риск низкой производительности и увеличения затрат на производство таких чипов.
Ранее сообщалось, что голландская компания ASML, производитель оборудования EUV, была ограничена в поставках своего оборудования китайским компаниям, что создает трудности для SMIC и Huawei. Тем не менее, ожидается, что Huawei готовит к выпуску чип Kirin 9010 для семейства смартфонов P70, но конкретные детали технологии литографии пока не раскрыты.
Переход к 5-нм чипам может стать ключевым шагом для Huawei в достижении независимости от иностранных компонентов и укреплении своего положения на рынке мобильных устройств.