Компания Raytheon получила контракт стоимостью 20 миллионов долларов для разработки многочипового процессора следующего поколения. В рамках этого контракта Raytheon будет использовать коммерческие устройства от партнеров, таких как AMD, чтобы создать компактный микроэлектронный пакет с возможностью преобразования радиочастотной энергии в цифровую информацию с большей пропускной способностью и скоростью передачи данных.
Это позволит системам иметь более высокую производительность, низкое энергопотребление и меньший вес. Raytheon будет использовать новейшие стандарты в области межсоединений и совместимость с масштабируемыми требованиями обработки данных.
Чипсеты от коммерческих партнеров будут интегрированы в интерпозер, разработанный и изготовленный компанией Raytheon с помощью процесса производства кремния 3D Universal Packaging. Этот проект будет управляться Акселератором технологий национальной безопасности и администрироваться подразделением ВМС в Индиане.
