Raytheon, известный американский оборонный подрядчик, объявил о начале сотрудничества с компанией AMD для разработки нового типа микроэлектронного устройства. Этот проект, стоимостью в $20 миллионов, нацелен на создание передового "мульти-чипового" пакета, который будет использоваться в различных военных датчиках — от наземных до воздушных.
Согласно пресс-релизу Raytheon, цель сотрудничества — улучшение обработки данных в реальном времени для военных операций. В основу новой разработки лягут коммерческие устройства от AMD, которые позволят существенно повысить пропускную способность и скорость передачи данных.
Проект предусматривает создание компактного микроэлектронного пакета, который будет преобразовывать радиочастотную энергию в цифровую информацию, обладая при этом большей пропускной способностью и высокими скоростями передачи данных. Это сотрудничество между Raytheon и AMD обещает внести новые возможности в системы обработки данных, повысить производительность и снизить энергопотребление и вес устройства.
Колин Уэлан, президент отдела передовых технологий в Raytheon, подчеркнул, что совместная работа с коммерческими партнерами позволяет быстрее внедрять новейшие технологии в приложения Министерства обороны. Он выразил уверенность в том, что новый мульти-чиповый пакет, разрабатываемый в рамках проекта, значительно расширит возможности армии США.
Производство нового устройства будет осуществляться на заводе в Ломпоке, Калифорния, с использованием процесса 3D Universal Packaging (3DUP™) для интеграции чиплетов на специально разработанном Raytheon переходнике.