Холдинг «Росэлектроника» (входит в структуру «Ростеха») разрабатывает новые интегральные микросхемы и микросборки для бортовых систем электропитания летательных аппаратов и схем управления электроприводами. Также в номенклатуру новых изделий входят высоковольтные одно- и двухканальные драйверы для управления мощными N- и P-канальными транзисторами с напряжением до 600 В.
Как сообщил «Ростех» 16 февраля, разработка должна быть завершена до конца 2024 года, а в 2025 году новые электронные компоненты должны поступить в производство.
Новые микросхемы могут функционировать при температурах от -60 до +125 градусов Цельсия. Кроме того, они защищены от пониженного напряжения питания и статического электричества.
В сообщении «Ростеха» особо отмечается, что в новых электронных компонентах присутствует емкостная гальваническая развязка, реализованная на самих кристаллах. Современные технологические процессы позволили добиться характеристик, соответствующих аналогам от таких зарубежных производителей как Infineon, International Rectifier, Texas Instruments.