На международной конференции производители чипов памяти покажут свои последние достижения и по всей видимости, компания Samsung приготовила главный сюрприз этого года. Южнокорейская компания собирается представить свою новейшую разработку - 280-слойную NAND флеш-память типа QLC, которая позволит ей опередить конкурентов по плотности чипов на 50%. Появление на компьютерном рынке этой памяти в 2024 году может положить начало эры доступных твердотельных накопителей огромной ёмкости. 20 февраля стартует Международная конференция по твердотельным схемам (ISSCC), и, согласно немецкому изданию Computerbase, презентация Samsung должна произвести фурор. Южнокорейская компания планирует провести презентацию на тему «280-слойная флэш-память 3D-NAND емкостью 1 ТБ, 4 бита на ячейку, плотностью записи 28,5 ГБ/мм² и высокоскоростной скоростью ввода-вывода 3,2 ГБ/с». Несмотря на множество технических параметров, ключевые характеристики - 280 слоев и плотность 28,5 Гб/мм², которые станут новым рекордом
Samsung представит в феврале 280-слойную QLC NAND флэш-память с рекордной плотностью
31 января 202431 янв 2024
27
2 мин