Конец этого года обещает быть богатым на релизы мобильного железа. Так известный производитель аппаратной начинки для смартфонов MediaTek в рамках будущей рекламной компании отчитался, что ближе к началу следующей зимы на рынке появится процессор Dimensity 9400, полностью собранный посредством 3-нм техпроцесса от тайваньской TSMC. Благодаря переходу на плату последнего поколения в линейке техпроцесса от флагмана мобильных чипов, новый продукт получит высокую энергоэффективность с возросшей производительностью в сравнении с прошлогодним Dimensity.
Новый чип получит «из коробки» интегрированный сопроцессор искусственного интеллекта, дополнительно ускоряющий вычисления, связанные с деятельностью ИИ. По мнению топ-менеджмента фирмы, такой подход позволит создать видимость достойной конкуренции с более именитыми брендами. Высокую уверенность в своих словах показал руководитель MediaTek Рик Цай, опубликовавший сообщение выше.
Источник фото: 3Dnews
Совместная «мозговая деятельность» ведущих конструкторов и инженеров позволила прийти к мысли, что флагману корпорации не нужны небольшие ядра, лучше всё-таки «решать вопросы» чем-то большим. Например, дополнительным Cortex-X5. А что бы совсем «два раза не ходить», в основную часть платы был установлен продвинутый ИИ-ускоритель, обгоняющий по производительности своего предшественника – Dimensity 9300.
Кроме того новая модель получит навыки работы и с продвинутой памятью уровня LPDDR5T, что ещё больше ускорит новинку.
По некоторым заявлениям, новое решение позволит снизить потребление энергии в перспективном чипе на 32%. Сможет ли будущий продукт MediaTek приблизиться в своих показателях к новейшему Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, стоит только догадываться. До разрешения загадки осталось дождаться выхода мобильного процессора в середине IV квартала.