В этом выпуске Инсайдов: Xiaomi 14 Ultra будет дешевле предшественника; названы характеристики камеры HUAWEI P70 Art; vivo готовится к премьере новых флагманов; Samsung начала работу над 3D-памятью следующего поколения.
Xiaomi 14 Ultra будет дешевле предшественника
Как утверждает со ссылкой на отраслевые источники пользователь X под ником That_Kartikey, глобальная версия флагмана Xiaomi 14 Ultra окажется более доступной, чем 13 Ultra на старте продаж. Если эта информация подтвердится, цена гаджета составит менее €1499 — впрочем, точных цифр источник не сообщает.
По слухам, Xiaomi хочет вывести на глобальный рынок флагманские модели Mix Fold 4 и Mix Flip. Для их интеграции в ценовой ряд уже существующих устройств компании, вероятно, придётся немного «подвинуть» флагман в классическом форм-факторе.
Названы характеристики камеры HUAWEI P70 Art
Надёжный инсайдер Digital Chat Station сообщил, что смартфон HUAWEI P70 Art обзаведётся модулем основной камеры с тремя 50-мегапиксельными датчиками изображения. Основным может стать «дюймовый» Sony IMX989 (или его модификация под названием LYT900).
Кроме того, гаджету приписывают перископический телеобъектив с 4-кратным оптическим зумом и функцией макросъёмки. Стоит отметить, что источник прямо не называет модель смартфона, поэтому его конфигурация камер может оказаться другой к моменту анонса.
Vivo готовится к премьере новых флагманов
Портал 91mobiles сообщил приблизительные сроки презентации смартфонов vivo X Fold 3, X100 Ultra и планшета Pad 3. Ожидается, что в обновлённую серию складных аппаратов бренда войдут две модели (базовая и Pro) — их, как сообщает источник, представят в марте, как и новый планшет.
Флагман X100 Ultra предположительно появится на рынке во втором квартале 2024 года. Его характеристики частично известны: он должен получить модуль двухсторонней спутниковой связи, основную камеру Sony LYT900, ультраширик на 50 Мп и 200-мегапиксельный датчик с телеобъективом (200-кратный цифровой зум).
Samsung начала работу над 3D-памятью нового поколения
Издание The Korea Times сообщает, что Samsung открыла в США исследовательскую лабораторию. Она будет продолжать работу компании над совершенствованием технологии оперативной памяти, чтобы достигнуть основной цели — сделать Samsung лидером на рынке чипов, изготовленных по технологии 3D DRAM.
Модули ОЗУ нового типа будут отличаться от классических решений своей архитектурой: транзисторы в таких чипах размещаются друг над другом для экономии места и повышения их количества на квадратный миллиметр площади. По похожей технологии выполнен «игровой» кеш процессоров серии AMD Ryzen X3D. Сроки начала коммерческого производства нового продукта пока не объявлены.
