Samsung - не единственный корейский гигант в области памяти, демонстрирующий свои новейшие технологии на предстоящей конференции IEEE Solid State Circuit Conference (SSCC) в феврале 2024 года; к нему присоединится SK Hynix, которая продемонстрирует конкурирующие технологии в линейках энергозависимой и энергонезависимой памяти. Начнем с того, что SK Hynix станет второй после Samsung компанией, представившей чип памяти GDDR7. Чип SK Hynix способен работать на скорости 35,4 Гбит/с, что ниже, чем 37 Гбит/с, которые демонстрирует Samsung, но при той же плотности 16 Гбит. Такая плотность позволяет развернуть 16 ГБ видеопамяти на 256-битной шине памяти. Не все графические процессоры нового поколения будут работать на максимальной скорости 37 Гбит/с, некоторые могут работать на более низких скоростях памяти, и у них есть подходящие варианты в стеке продуктов SK Hynix. Как и Samsung, SK Hynix реализует сигнализацию ввода-вывода PAM3 и собственную архитектуру с низким энергопотреблением (хотя компания не уточняет, схожи ли они с четырьмя низкоскоростными тактовыми состояниями, как у чипов Samsung).
GDDR7 будет доминировать в следующем поколении видеокарт в игровом и про-видео сегментах, однако рынок процессоров AI HPC по-прежнему будет в значительной степени опираться на HBM3E. SK Hynix ввела инновации и здесь: она продемонстрирует новый дизайн стека HBM3E высотой 16 и 48 Гбайт (384 Гбит), который способен обеспечить скорость 1280 Гбайт/с в одном стеке. Процессор, оснащенный даже четырьмя такими стеками, будет иметь 192 ГБ памяти с пропускной способностью 5,12 ТБ/с. В стеке реализована новая конструкция TSV (through silicon via) с полным энергопотреблением и 6-фазная схема RDQS (read data queue strobe) для оптимизации площади TSV. Наконец, в рамках сессии SK Hynix впервые продемонстрирует амбициозный стандарт памяти LPDDR5T (LPDDR5 Turbo), предназначенный для смартфонов, планшетов и тонких и легких ноутбуков. Этот чип достигает скорости передачи данных 10,5 Гбит/с на контакт и напряжения DRAM 1,05 В. Такие высокие скорости передачи данных возможны благодаря фирменной технологии снижения паразитной емкости и технологии калибровки приемника со смещением напряжения.