Компания MediaTek готовит к выпуску свой новый флагманский мобильный процессор Dimensity 9400 на 3-нанометровом техпроцессе второго поколения TSMC. Новый чипсет будет являться преемником Dimensity 9300 и предназначен для массового производства.
Ожидается, что Dimensity 9400 будет использовать самые последние разработки ARM в области CPU и GPU, включая ядро Cortex-X5. Процессор будет конкурировать с флагманскими чипами Snapdragon 8 Gen 4 от Qualcomm. Отраслевые эксперты предполагают, что MediaTek и Qualcomm выберут техпроцесс N3E от TSMC для своих флагманских чипсетов из-за его повышенной экономической эффективности и превосходного выхода продукции.
Если производительность Dimensity 9400 будет сравнима с конкурентами, ожидается, что многие производители смартфонов выберут этот чип. Также отмечается, что следующая партия флагманских SoC Exynos и Snapdragon будет использовать дизайн ARM пятого поколения, что может повлиять на выбор процессоров в будущем.
