Согласно отчету DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, Intel заключила контракт с Samsung на поставку ей устройств LPDDR5X, которые она будет использовать в качестве встроенной памяти для своих будущих процессоров под кодовым названием Lunar Lake.
Если информация верна, то это можно считать большой удачей для Samsung, поскольку Intel будет поставлять десятки миллионов процессоров Lunar Lake в течение следующих нескольких лет.
LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5 X) — это последнее поколение памяти с низким энергопотреблением, разработанное Samsung. Оно отличается высокой пропускной способностью и низким энергопотреблением, что делает ее идеальной для использования в качестве встроенной памяти в процессорах.
Samsung LPDDR5X будет интегрирован непосредственно в чип Lunar Lake, что позволит процессору работать эффективнее, поскольку данные могут быть получены и обработаны намного быстрее, чем если бы они хранились вне процессора.
Сообщается, что Intel Lunar Lake MX предназначен в первую очередь для легких и тонких ноутбуков. Он будет предоставляться с 16 ГБ или 32 ГБ встроенной памяти LPDDR5X-8533, что уменьшает размер платформы и одновременно повышает производительность в сравнении с обычными традиционными платформами, оснащенными либо модулями памяти, либо припаянными микросхемами памяти. Учитывая, что Lunar Lake будет поддерживать исключительно встроенную память, Samsung может продать Intel большую партию LPDDR5X-8533, поскольку платформы для ноутбуков компании продаются в количестве десятков миллионов единиц.
Intel продвигает процессоры Lunar Lake, как имеющие абсолютно новую микроархитектуру, разработанную с нуля и обеспечивающую революционную эффективность. Судя по недавним рендерам, Intel Lunar Lake MX будет опираться на многочиплетную конструкцию на базе Foveros, состоящую из чиплета CPU + GPU, system-on-chip tile и двух пакетов памяти.
Ожидается также, что чипсет ЦП будет содержать до 8 ядер общего назначения (4 высокопроизводительных ядра Lion Cove и 4 энергоэффективных ядра Skymont), кэш-память объемом 12 МБ, до 8 кластеров GPU Xe2 и NPU 4.0 AI. ускоритель (до 6 ячеек). Планируется, что платформа будет иметь мощность 8 Вт для безвентиляторных систем и 17–30 Вт для моделей с приличными системами активного охлаждения.