Тайваньская полупроводниковая компания MediaTek анонсировала свой чипсет Dimensity 9300 в прошлом году в ноябре 2023 года, и многие флагманские устройства, такие как OPPO Find X7, iQOO Neo 9 Pro и смартфоны серии Vivo X100, были представлены с новейшим флагманским процессором MediaTek на борту.
Уже сообщалось, что следующий чипсет Dimensity 9400 находится в разработке, и китайский тайпстер поделился некоторыми характеристиками этого процессора через пост на Weibo.
Чипсет MediaTek Dimensity 9400 - характеристики производительности
Это обновление от надежного тайпстера Digital Chat Station, который отметил, что чипсет Dimensity 9400 от MediaTek будет основан на 3-нм техпроцессе второго поколения TSMC и будет состоять из новейших блоков CPU и GPU ARM (публичная версия). Тайстер также отмечает, что его конструктивные характеристики очень высоки, и предполагает, что благодаря отличной производительности, которую предлагает процессор Dimensity 9300, после его запуска больше производителей смартфонов будут склоняться к использованию чипсета Dimensity 9400 для своих будущих флагманов.
В качестве сопутствующих новостей можно отметить, что Qualcomm, другая полупроводниковая компания, базирующаяся в Америке и являющаяся конкурентом MediaTek, также работает над своим следующим процессором Snapdragon 8 Gen 4. Ранее стало известно, что этот чипсет, как и готовящийся к выпуску чипсет Dimensity 9400 от MediaTek, использует 3-нм технологический процесс.
Также сообщается, что чипсет Snapdragon 8 Gen 4 будет использовать архитектуру собственной разработки, вероятно, состоящую из амбициозных ядер Oryon. Согласно другим недавним обновлениям, процессор, возможно, будет использовать только ядра Oryon без каких-либо эталонных ядер ARM, и следующие Xiaomi 15 и Samsung Galaxy S25 Ultra, вероятно, будут оснащены этим чипсетом Snapdragon.