Montage Technology представила новую микросхему RCD 4-го поколения для DDR5, которая поддерживает скорость передачи данных до 7200 МТ/с, что на 50% больше, чем у предыдущего поколения. Компания Montage Technology является лидером в области технологий интерфейсов памяти и разрабатывает стандарты JEDEC для микросхем DDR5 RCD, вкладывая значительные инвестиции в исследования и разработки. С момента выпуска первого поколения DDR5 и чипов для поддержки модулей памяти в 2021 году, компания выпустила второе и третье поколения чипов DDR5 RCD в 2022 и 2023 годах соответственно. В настоящее время Montage предлагает инженерные образцы DDR5 RCD04 ведущим производителям памяти для разработки следующего поколения модулей памяти DDR5. Компания также предлагает другие необходимые микросхемы, такие как буферы данных DDR5, SPD EEPROM с концентраторами, датчики температуры и микросхемы управления питанием, для поддержки модулей DDR5. Микросхема RCD является ключевым элементом модуля памяти, обеспечивая высокую производительность и улучшенную пропускную способность памяти для работы с требовательными рабочими нагрузками.
