Найти тему
OVERCLOCKERS.RU

TSMC представила свой план выпуска продукции для следующего поколения полупроводников

На последнем мероприятии IEDM ведущая компания TSMC представила свой план выпуска продукции для следующего поколения полупроводников и производственных узлов. Одной из основных премьер станет выпуск нескольких коллекций микросхем с 3D-сборкой, в каждом из которых будет содержаться целый трллион транзисторов. Благодаря прогрессу в области упаковочных технологий, таких как CoWoS, InFO и SoIC, TSMC сможет реализовать эту амбициозную цель до 2030 года, предполагая производство около 200 миллиардов монолитных конструкций транзисторов.

Сегодня GH100 от Nvidia, с 80 миллиардами транзисторов, является одним из самых продвинутых и сложных монолитных процессоров на рынке. Однако, с увеличением размеров и стоимости таких процессоров, TSMC прогнозирует внедрение многокристальных архитектур, таких как Instinct MI300X от AMD и Ponte Vecchio от Intel, в которых предусмотрено 100 миллиардов транзисторов. Текущий план TSMC включает разработку производственных узлов N2 и N2P с технологией 2 нм, а также производственных процессов A14 на 1,4 нм и A10 на 1 нм. Компания намеревается начать 2-нм производство к концу 2025 года, перейти на 1,4-нм технологический процесс A14 в 2028 году и начать производство 1-нм техпроцесса к 2030 году.

-2

В то же время Intel работает над своим 2-нм техпроцессом (20A) и 1,8 нм техпроцессом (18A), предполагая запуск в близкие сроки. Одним из преимуществ новой технологии Intel является введение обратной подачи питания, известной как PowerVia, которая обеспечит более высокую логическую плотность, повышение тактовых частот и снижение утечки энергии. Это может создать более энергоэффективные конструкции, перекрывающие предложения TSMC.

Как лидирующий производитель в индустрии, TSMC с уверенностью заявляет, что их технологические узлы опережают все, что предлагает Intel. В отчете о доходах генеральный директор TSMC Си Си Вэй подтвердил оценку технологического узла N3P, сравнив его с Intel 18A и отметив "сопоставимый PPA". Он предрекает, что N3P будет еще более улучшен, сочетая более конкурентоспособную "технологическую зрелость" с значительными выгодами по стоимости.

📃 Читайте далее на сайте