Во время проходившей недавно конференции IEDM тайваньский производитель чипов компания TSMC представила свои планы по выпуску микрочипов следующего поколения, которые будут включать более триллиона транзисторов. Подобной плотности упаковки компания намерена добиться к концу текущего десятилетия. Интересно, что компания Intel также собирается к 2030 году выпустить процессоры с триллионом транзисторов. Такое колоссальное количество транзисторов в чипе будет достигнуто за счет применения усовершенствованной 3D-упаковки и чиплетного дизайна. Но TSMC также стремится повысить сложность монолитных чипов, что в конечном итоге позволит разместить 200 миллиардов транзисторов на одном кристалле. Это требует постоянного улучшения запланированных TSMC технологических процессов N2, N2P, N1.4 и N1, которые должны появиться в период, начиная с текущего момента до конца десятилетия. Хотя в настоящее время чиплетная архитектура только набирает обороты, TSMC утверждает, что плотность упаковки и плотность исходных транзисторов должны увеличиваться одновременно. Некоторые взгляды на масштабы поставленных целей TSMC может показать графический процессор NVIDIA GH100 с 80 миллиардами транзисторов, являясь одним из крупнейших на сегодняшний день чипов.
Тем не менее дорожная карта TSMC предусматривает более чем удвоение этого показателя. Сначала это произойдет за счет более чем 100 миллиардов транзисторных монолитных конструкций, а затем показатель возрастет до 200 миллиардов. Конечно, производство становится все более сложным по мере увеличения размеров кристаллов, и именно здесь решающее значение приобретает усовершенствованная упаковка чиплетов меньшего размера. Многочиповые конструкции, такие как AMD MI300X и Intel Ponte Vecchio, уже включают в себя десятки ячеек, при этом PVC содержит 47 ячеек. TSMC предполагает это расширение для корпусов микросхем, вмещающих более триллиона транзисторов, с помощью CoWoS, InFO, 3D-упаковки, а также других технологий. Несмотря на то, что темпы масштабирования в последнее время замедлились, TSMC по-прежнему уверена в достижении прорывных решений как в области упаковки, так и в процессах для удовлетворения будущих требований к плотности. Постоянный рост инвестиций в производство обеспечивают прогресс в раскрытии возможностей полупроводников следующего поколения. Но законы физики никто не отменял, а они в конечном итоге диктует сроки, независимо от того, насколько амбициозными не были планы компании.
