На конференции IEDM компания TSMC рассказала о разработке чипов с триллионом транзисторов в них, о чём не так давно говорила и Intel. Подобные разработки станут возможными благодаря трёхмерному набору чиплетов в едином корпусе. Ещё TSMC работает над чипами с 200 млрд транзисторов в одном корпусе. Чтобы добиться этого, разрабатываются техпроцессы 2 нм (N2 и N2P), 1,4 нм (A14) и 1 нм (A10), появления которых ждут к 2030 году.
Также TSMC говорит о развитии технологий упаковок вроде CoWoS, InFO, SoIC, которые дадут возможность создавать решения с многочисленными чиплетами и более чем триллионом транзисторов примерно к 2030 году.
Всё более продвинутые техпроцессы в последние годы разрабатываются всё медленнее. Причины этого как чисто технологические, так и денежные. TSMC испытывает те же затруднения, что и её конкуренты. Это не мешает компании верить в возможность улучшить технологические процессы и выпускать более производительные, мощные чипы с большей плотностью транзисторов в ближайшие 5-6 лет.
К числу наиболее сложных монолитных процессоров сейчас относится Nvidia GH100 с 80 млрд транзисторов. TSMC ждёт появления подобных процессоров с более чем 100 млрд транзисторов. Их разработка и производство усложняются и дорожают, в результате чего производители отдают предпочтение дизайну с использованием нескольких чиплетов. В качестве примеров можно назвать AMD Instinct MI300X и Intel Ponte Vecchio с десятками чиплетов.
TSMC ждёт продолжения этой тенденции в ближайшие годы и появления более чем триллиона транзисторов благодаря множеству чиплетов. Монолитные чипы продолжат становиться всё более сложными и начнут содержать 200 млрд транзисторов.