Компания Honor опубликовала тизер готовящегося к выпуску смартфона X50 Pro 5G. Помимо дизайна тыльной панели, изображение рассекретило и ключевые спецификации будущей новинки. Наиболее заметным апгрейдом устройства станет мощный процессор Qualcomm 8-й серии.
Судя по изображению, смартфон сохранит основную черту дизайна предшественника в виде круглого блока камер — последний, впрочем, обзаведётся золотистой декоративной «подложкой». Компания также сообщила, что новинка получит «флагманский чип Snapdragon 8+» (вероятно, речь о Snapdragon 8+ Gen 1), АКБ ёмкостью 5800 мАч и загнутый по бокам экран с разрешением 1,5K.
Ранее гаджет отметился в базе данных регулятора 3C, благодаря чему стало известно, что он будет поддерживать 35-ваттную технологию быстрой зарядки. По неофициальным сведениям, в максимальной конфигурации новинку оснастят 16 ГБ оперативной памяти и накопителем на 1 ТБ. Дата релиза и цена смартфона пока не объявлены.
