Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер уверен, что его компания переиграет TSMC в ближайшие годы. В интервью Barrons' он подчеркнул сильные стороны техпроцесса 18A (1,8 нм) по сравнению с техпроцесом N2 (2 нм) TSMC. И 18A, и N2 будут использовать транзисторы GAA (RibbonFET), преемники широко используемой технологии FinFET. Техпроцесс класса 1,8 нм Intel также будет оснащен PowerVia, технологией обратной подачи питания, которая оптимизирует мощность и тактовую частоту.
Intel уже протестировала PowerVia на своем техпроцессе 4-нм класса, представленном в Meteor Lake. Согласно внутренним тестам производителя микросхем, PowerVia демонстрирует улучшение частоты > 5 % и плотность ячеек > 90 % на Intel 4. Узел 18A не будет первым использующим RibbonFET или PowerVia. Эту честь получит техпроцесс 20A (2 нм), который будет запущен в процессорах Arrow Lake 15-го поколения в следующем году.
Intel возможно и лидирует на технологическом уровне, но ей не хватает достаточных производственных мощностей или хорошей репутации. Несмотря на многолетние задержки, ее 10-нм техпроцесс был ограничен рынком мобильных устройств в течение двух поколений, что указывает на ограниченные производственные мощности. То же самое можно сказать и о техпроцессе Intel 4 (4 нм) обеспечивающий производство Meteor Lake.
Процессоры Core Ultra демонстрируют резкое снижение тактовой частоты при минимальном приросте эффективности. Доступность этих чипов за пределами США также низка. У TSMC длинный список преданных клиентов, планы которых основаны на ее проверенной стратегии реализации. К ним относятся AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek и т. д. С другой стороны, Intel не может производить чипы Meteor Lake 4-нм класса, которые были бы столь же эффективны, как детали Phoenix от AMD годовой давности.