Тайваньский чипмейкер MediaTek всё также не даёт покоя американской Qualcomm на рынке чипсетов для смартфонов, вынуждая последнюю выпускать ответные продукты с более серьёзными техническими спецификации.
В частности, на днях довольно известный инсайдер Digital Chat Station рассказал на своей страничке в Weibo о том, что Qualcomm готовит к анонсу две новых платформы субфлагманского уровня, которые будут производиться на фабриках TSMC по 4-нм техпроцессу.
Первая носит кодовое имя palawan и внутреннюю маркировку SM7675, что говорит о том, что она станет наследником продвинутого чипа Snapdragon 7+ Gen 2, который является не особо урезанным вариантом топовой однокристальной системы Snapdragon 8+ Gen 1. Вероятно, она получит наименование Snapdragon 7+ Gen 3.
Второй новинкой Qualcomm станет чипсет с внутренним номером SM8635, который, по всей видимости, будет урезанной модификацией актуального флагманского чипа Snapdragon 8 Gen 3 и, по аналогии с процессором Snapdragon 7s Gen 2, может получить коммерческое название Snapdragon 8s Gen 3. Но это, как говорится, не точно.
Таким образом, в будущем году производители электроники начнут применять в своих смартфонах эти достаточно крутые, но при этом не слишком дорогие чипы для создания весьма любопытных моделей устройств.
Уважаемые читатели! Подписывайтесь на канал, ставьте лайки и комментируйте понравившиеся материалы - это лучший способ помочь развитию нашего канала и дополнительный для нас стимул по созданию всё более интересного контента!
