Тайваньский производитель полупроводников MediaTek уже объявил об успешной разработке своего первого 3-нм чипсета совместно с TSMC. Эта новая мобильная платформа на 32% более энергоэффективна, чем кремний предыдущего поколения. Однако компания не объявила точное название чипсета.
На конец декабря 2023 года генеральный директор чипмейкерской компании MediaTek Рик Цай рассказал о тесном сотрудничестве со своим партнером-литейщиком. В своем заявлении тайваньскому изданию Economic News Daily Цай сообщил, что обе компании работают вместе над выпуском первого 3-нм продукта MediaTek, который, по слухам, будет называться Dimensity 9400.
Сообщается, что компании TSMC и MediaTek работают вместе, чтобы оптимизировать эффективность Dimensity 9400. Однако, как и в Dimensity 9300, в последующем чипсете также будут отсутствовать маломощные ядра. Цай заявил, что бум искусственного интеллекта (ИИ) поможет компании MediaTek в 2024 году добиться положительных результатов.
Ранее аналитики отмечали, что Dimensity 9300 на декабрь 2023 года является самым мощным чипсетом для смартфонов. Более того, компания также ожидает, что производители телефонов на базе Android, использующие его в своих флагманах, также увеличат количество заказов. Это также увеличит долю MediaTek на мировом рынке до 35%, угрожая доминированию конкурента Qualcomm.
Генеральный директор компании также отметил, что партнерство с TSMC позволит MediaTek сосредоточиться на новых 3-нм чипсетах. Он также сообщил, что компания сотрудничает с Intel по 16-нм техпроцессу. Однако в отчете не упоминается, какой именно кремний будет выпущен по этому техпроцессу.
По слухам, для SoC Dimensity 9400 компания будет использовать техпроцесс TSMC - N3E. Ожидается, что этот процесс обеспечит более высокую производительность по сравнению с вариантом N3B, который компания Apple использует для A17 Pro и M3.
Благодаря сотрудничеству двух компаний Dimensity 9400 будет хорошо оптимизирован для смартфонов различных брендов. Dimensity 9300 предлагает мощную производительность, но не так эффективен, поскольку не имеет маломощных ядер.
По слухам, MediaTek сохранит аналогичный процессорный кластер в Dimensity 9400. В нем будет использоваться Cortex-X5 в паре с неназванным процессором, что обеспечит улучшенную многоядерную производительность. Однако отсутствие эффективных ядер может негативно сказаться на энергопотреблении этого чипсета, отмечается в отчете. Таким образом, TSMC и MediaTek могут работать вместе, чтобы смягчить этот эффект.
Аналогичные отношения могут быть и у Qualcomm для грядущего Snapdragon 8 Gen 4. Однако ожидается, что оба конкурента представят более совершенный чипсет в 2024 году.