Для минимизации размеров радиотехники их детали, в том числе и микросхемы, стали закреплять просто на участки печатной платы (ПП). Этот процесс осуществляется с помощью пайки непосредственно к дорожкам без вставления выводов в отверстия.
Такой метод назван устройством поверхностного монтажа (surface mounted device или сокращенно SMD). Для осуществления такого процесса установки были разработаны технологии поверхностного монтажа (surface-mount technology или SMT). Ученым же пришлось выработать для дискретных элементов и микросхем новые типы корпусов. Вместе с экспертами компании «ЗУМ-СМД» ознакомимся с их основными разновидностями.
Монтаж SMD микросхем
Микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа, не могут быть установлены ручным способом из-за кропотливости такого метода. Для их пайки применяют автоматизированные приборы или роботизированную технику. При таком монтировании форма выводов требует специальной конфигурации, поэтому должна быть стандартизирована. Кроме поверхностной SMD сборки деталей на одном и том же модуле, они могут крепиться еще и классическим способом — установкой в отверстия ПП. Такой монтаж называется комплексным.
Для SMD корпусов микросхем введены такие параметры, как:
- температура пайки;
- время ее продолжительности.
Также важными для малогабаритных микросхем становятся условия их хранения — отсутствие воздействия влаги и агрессивных факторов окружающей среды. Для обеспечения необходимых требований используют специальную упаковку, а также хранят чипы в сушильных шкафах.
Основные типы корпусов SMD микросхем
Наиболее встречающимися в современной технике являются SMDкорпуса SOIC и SOP. Они имеют незначительное отличие от самых популярных приборов DIP с выводами под отверстия печатной платы.
Встречаются такие компактные SMD-вариации:
- PSOP — пластиковый;
- HSOP — с тепловым рассеивателем;
- SSOP — с уменьшенными размерами;
- TSSOP — утонченные с увеличенной поверхностью теплоотдачи;
- SOJ — отличаются завернутыми под корпус выводами.
Есть модификации SMD микросхем квадратной конфигурации с 4-сторонним размещением выводов — это QFP. Они также имеют свои разновидности корпусов:
- PQFP — из пластика;
- CQFP — из керамики;
- HQFP — с улучшенным теплорассеиванием;
- TQFP — утонченные.
Для поверхностного или комплексного монтажа с задействованием специальных панелей, которые некоторые называют «кроваткой», используются такого рода типы корпусов PLCC и СLCC.
Микросхемы со штырьковыми выводами вставляются в сокеты и фиксируются рычажной системой.
Особый интерес представляют сверхкомпактные SMD микросхемы с матричным расположением выводов на нижней стороне квадратного или прямоугольного утонченного корпуса. Это модификации LGA и BGA.
Они применяются преимущественно в переносных гаджетах или технике, имеющей высокую плотность поверхностного или комплексного монтажа.