Недавно представленный модель Redmi K70 Pro был подвергнут детальному анализу китайским техническим экспертом, который раскрыл "богатый внутренний мир" этого устройства. Его разборка позволила более подробно рассмотреть все компоненты телефона, включая датчики камеры и чипсеты
Первым этапом разборки стало снятие задней панели телефона, открывающее трехкомпонентную структуру устройства. И первым обнаруженным компонентом оказался 5000 мА*ч аккумулятор, обладающий быстрой зарядкой мощностью 120 Вт и занимающий значительную часть внутреннего пространства. На верхней части корпуса расположена тройная камера, состоящая из 50-мегапиксельного основного датчика с OIS, телеобъектива с 2-кратным зумом и сверхширокоугольного объектива мощностью 12 МП. При этом материнская плата и аккумулятор закрыты общей крышкой, на которой также имеются два больших и два маленьких радиатора, покрывающие даже нижний динамик. При более подробном осмотре можно обнаружить наличие катушки NFC, антенн на гибкой печатной плате (FPC), кабеля вспышки и датчика внешней освещенности на крышке материнской платы. Сама материнская плата оснащена оперативной памятью LPDDR5X и хранилищем Hynix UFS 4.0. Процессор устройства - Snapdragon 8 Gen 3, который дополняют два чипа Xiaomi Surge P2 и модуль Qualcomm WCN7851 WiFi и Bluetooth.