К 2027 году японский консорциум Rapidus планирует начать
серийное производство 2-нм чипов в Японии, сообщает агентство
Reuters, ссылаясь на интервью главы компании Тэцуро Хигаси.
Для компенсации упущенных возможностей в местной
полупроводниковой промышленности Rapidus активно сотрудничает с IBM
и Imec. Однако, чтобы обеспечить необходимый уровень квалификации,
компания вынуждена искать специалистов не только в Японии, но и за
ее пределами.
В августовском интервью Тэцуро Хигаси признал, что поиск
квалифицированных кадров ведется не только внутри страны, но и за
ее пределами. Кандидатами на должности в Rapidus становятся
специалисты, ранее работавшие в Японии и приобретшие опыт за
рубежом. Некоторые из них готовы вернуться, чтобы внести свой вклад
в развитие национальной полупроводниковой промышленности.
Согласно слухам, консорциум TSMC также готов построить два
предприятия в Японии, освоив производство 6-нм и 3-нм продукции. На
текущий момент Rapidus имеет около 250 сотрудников, часть из
которых направлена на стажировку в лаборатории IBM в Нью-Йорке для
дополнительного обучения в области полупроводниковых
технологий.
Старший руководитель исследований в сегменте технологий упаковки
Rapidus Масами Судзуки выразила готовность вложить оставшиеся
десятилетия карьеры в развитие компании. Ее коллега Наото Ёнемару
отметил, что, несмотря на способность получать технологии от
партнеров, Rapidus продолжает вести самостоятельные исследования и
разработки.