Компания MediaTek анонсировала новый чипсет Dimensity 8300, предназначенный для смартфонов премиум-класса с поддержкой 5G. Новая SoC в линейке Dimensity 8000 сочетает в себе возможности генеративного ИИ, экономию энергии, адаптивную игровую технологию и быстрое подключение.
MediaTek Dimensity 8300 изготовлен по 4-нм техпроцессу, и включает в себя восьмиядерный CPU с четырьмя ядрами ARM Cortex-A715 и четырьмя ядрами Cortex-A510, построенными на новейшей архитектуре ARM v9. Новый процессор обеспечивает на 20% более высокую производительность и на 30% увеличенную энергоэффективность по сравнению с чипсетом предыдущего поколения. Кроме того, обновление графического процессора Mali-G615 MC6 в Dimensity 8300 обеспечивает повышение производительности до 60% и повышение энергоэффективности до 55%.
Также стоит отметить поддержку дисплеев с разрешением FHD+ с частотой 180 Гц или QHD+ с частотой 120 Гц, высокоскоростной памяти LPDDR5X 8533, внутреннего хранилища UFS 4.0, поддержку одного сенсора камеры на 320 Мп или трёх объективов по 32 Мп, а также нового механизма Star Speed Engine от MediaTek. Как утверждает производитель, скорость ИИ-вычислений увеличилась в 3,3 раза, а генеративного ИИ – в 8 раз.
Первые смартфоны на базе Dimensity 8300 появятся на мировом рынке до конца текущего года. Какие именно модели получат новую SoC пока неизвестно.