Сегодня, как и ожидалось, тайваньский чипмейкер MediaTek не дающий покоя американской Qualcomm, представил свой новый процессор для мобильных устройств «верхнего» среднего уровня с именем MediaTek Dimensity 8300.
В состав Dimensity 8300 инженеры MediaTek включили одно ядро Arm Cortex-A715 с частотой 3,35 ГГц, которое дополнено тремя «большими» ядрами Cortex-A715 с частотой 3,2 ГГц, а также квартетом энергоэффективных ядер Cortex-A510, работающих на частоте 2,2 ГГц.
Также на борту Dimensity 8300 присутствуют достаточно серьёзная графическая подсистема Arm Mali-G615 MC6, фирменный 5G-модем, нейронный движок APU 780 с генеративным AI, ISP Imagiq 980, GPS-приёмник с поддержкой всех мировых систем навигации, а также беспроводные модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4.
Для MediaTek Dimensity 8300 заявлена поддержка четырехканальной оперативной памяти LPDDR5X (8533 Мб/с), флеш-накопителей стандарта UFS 4.0, камер разрешением до 320 Мп, а также дисплеев с разрешением Full HD+ и кадровой частотой до 180 Гц или матриц QHD+ с частотой до 120 Гц.
Самым заметным нововведением стала увеличенная производительность искусственного интеллекта. По словам компании, скорость ИИ-вычислений выросла в 3,3 раза, а генеративного ИИ — в 8 раз. Также новинка может работать с большими языковыми моделями, вроде Llama 2.
Традиционно для чипов MediaTek, выпуск новой однокристальной системы Dimensity 8300 по 4-нм техпроцессу возложен на тайваньского контрактного производителя TSMC.
Первым устройством на базе платформы MediaTek Dimensity 8300, по всей видимости, станет Redmi K70E от компании Xiaomi, предварительный анонс которого состоялся в рамках презентации MediaTek.
Уважаемые читатели! Подписывайтесь на канал, ставьте лайки и комментируйте понравившиеся материалы - это лучший способ помочь развитию нашего канала и дополнительный для нас стимул по созданию всё более интересного контента!
